澜昆微推出国内首个 OCI MSA 标准微环光 I/O 芯片，支持 3.2Tb/s 带宽

IT之家 9 月 10 日消息，上海澜昆微电子科技有限公司（LUXSiLiCON）在本月 8 日对外公布，其推出了国内首款符合 OCI MSA（光计算互连多源协议）标准的光电融合集成收发芯片/微环光 I/O 芯片 Denali。

Denali 在物理层方面严格遵循 OCI MSA 的波长规划与信号格式规范，能与全球开放光互连生态达成标准化兼容，促使计算资源与光互连技术实现深度融合。

其以微环波分复用（WDM）和光电单片集成为核心技术，在单片上集成了数百个微环谐振器与大容量波导光路，构建出单纤 8 波长的 WDM 架构，达成单芯片最高 3.2Tb/s 传输带宽。在电子接口侧，Denali 支持 xPU 芯片高达 1Tbps / mm 的高密度 UCIe 接口。

IT之家了解到，澜昆微 Denali 新品基于格罗方德 45SPCLO 硅光工艺平台，广立微 Luceda 则提供了 IPKISS 光电设计自动化平台。